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芯片是一种集成电路，由大量的晶体管构成，可以将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，我国在第一代和第二代半导体材料发展供应上受制于人，而第三代半导体是后摩尔时代提升集成电路性能的重要途径。
芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。
晶体管有开和关两种状态，分别用1和0表示，多个晶体管可以产生多个1和0信号，这种信号被设定为特定的功能来处理这些字母和图形等。芯片在加电后就会产生一个启动指令，随后芯片就会被启动，然后就会不断的被接受新的数据和指令来不断完成。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
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